Una solución para reducir los rechazos en implantes.

Detalles Bibliográficos
Autor Corporativo: Universidad Nacional de La Plata
Formato: Artículo
Lengua:español
Datos de publicación: La Plata : UNLP. Facultad de Ingeniería.
Temas:
Acceso en línea:http://www.ing.unlp.edu.ar/institucional/difusion/publicaciones/archivos/ingeniar07.pdf
Notas:Laboratorio de Ensayos y Mediciones Eléctricas.
Investigación.
Descripción Física:p. 8-9