Semiconductor group : Package outlines. Reference guide

Detalles Bibliográficos
Autor Corporativo: Texas Instruments
Formato: Libro
Lengua:inglés
Datos de publicación: Missouri : Texas instruments, 1998.
Temas:
Descripción Física:8-36 p.

MARC

LEADER 00000cam#a22000003a#4500
001 INGC-MON-15398
003 AR-LpUFI
008 060510s1998 |||a fr||||| |0 0|eng d
080 |a REFERENCIA 
245 0 0 |a Semiconductor group :   |b Package outlines. Reference guide 
260 |a Missouri :   |b Texas instruments,   |c 1998. 
300 |a 8-36 p. 
505 0 |a General information;Arrays;Plastic surface-mount;Plastic through-hole;Ceramic surface-mount;Ceramic throug-hole;Memory modules;Appendix 
650 1 4 |a CIRCUITOS INTEGRADOS  |9 271664 
650 1 4 |a PACKAGE  |9 298024 
710 0 |a Texas Instruments  |9 270094 
929 |a DON RUGGIRELLO 
942 |c LIB  |6 _ 
959 |a MON 
960 |a 19186 
970 |a Registro convertido en forma automatizada 
990 |a GEB 
999 |c 15396  |d 15396 
040 |a AR-LpUFI  |c AR-LpUFI